1, Napaka postopka embalaže: fizični premik med postopkom strjevanja
In the production of LED linear lights, adhesive packaging is a key step in determining color temperature consistency. During the curing process of the encapsulation adhesive, uneven heating can easily cause temperature gradients inside the gel, leading to the deposition or aggregation of fluorescent powder. Taking large-sized lamp beads such as 5050 and 5730 as an example, their encapsulation adhesive Volume je razmeroma velika, temperaturna razlika med robom in sredino gela med strjevanjem pa lahko doseže več kot 30 stopinj, kar ima za posledico neenakomerno porazdelitev fluorescentnega prahu med postopkom strjevanja gela, na koncu se manifestira kot barvni temperaturni odklon, ki presega kvalificirani standard ± 10%.
Industry practice has shown that adopting a three-stage baking process can significantly improve this problem. For example, a certain enterprise optimized the curing curve to 60℃/1h (low-temperature pre curing)+110℃/0.5h (medium temperature transition)+150℃/3h (high-temperature complete curing), which improved Disperzijska enakomernost fluorescenčnega prahu v koloidu za 40% in zmanjša hitrost premika barvne temperature s 15% na 5% . Načelo je, da nizkotemperaturna stopnja pred ozdravljenjem zgosti koloid kot celoto, pri čemer se izogne usedanju prahu, ki ga povzroča hitro lokalno strjevanje; Vmesna temperaturna prehodna stopnja spodbuja urejeno razporeditev koloidnih molekularnih verig; Visoko temperaturno popolno strjevanje zagotavlja, da mehanska trdnost koloida ustreza standardu.
2, Razlike v materialih: sinergistična odpoved fluorescenčnega prahu in čipa
Kakovost in razmerje fluorescentnega prahu neposredno vplivata na spektralne značilnosti LED . slabe kakovosti fluorescentnega prahu je nagnjen k razpadu v visoki temperaturi, kar ima za posledico zmanjšanje rumene komponente v spektru, kar posledično vodi v barvno temperaturo . eksperimentalne podatke, ki se uporabljajo uporabi uporabe uporabljenega fluatskega fluat -a aging, while similar products using domestically produced low-quality fluorescent powder can drift up to 200K. In addition, differences in chip quality cannot be ignored. The optical power attenuation rate of low-quality chips is 30% faster than that of high-quality chips, and the combined effect of fluorescent powder attenuation significantly increases the risk of color temperature Drift .
Nihanje vozniškega toka bo prav tako poslabšalo barvno temperaturo, ki se nanaša na 6500K visoke barvne temperature LED kot primer, ko se vozniški tok poveča s 350mA na 700mA, se lahko barvna temperatura premakne v 7000k smeri . Ta fenomen je posledica nelinearne narave čipov v količini čipka. poveča, medtem ko učinkovitost vzbujanja fluorescentnega prahu ni sinhrono izboljšana, kar ima za posledico spektralni modri premik .
3, Priključitev okoljskega faktorja: reakcija sulfurizacije in superpozicija toplotnega stresa
Ko se LED linearne luči uporabljajo v zapletenih okoljih, je reakcija sulfurizacije skriti morilec, ki povzroča barvno temperaturno odmik . žveplo, ki vsebujejo pline (na primer h, tako ₂) lahko prodrejo v srebrno plast čipa skozi vrzeli v silikonskem gelu ali blatini, generiranje srebrnega sulfida (ag ₂ a ag ₂ a ag ₂ ₂ a ag ₂ a ag ₂ ₂ ag ₂ ₂ a ag ₂ ₂ ag ₂ ₂ a ag ₂ ₂ ag ₂ ₂ ag ₂ a ag ₂ ₂ ag ₂ ₂ ag ₂ a ag ₂ ₂ {ag ₂ a ag ₂ ₂ ag ₂ a ag ₂ a ag ₂ ₂ {ag ₂ s) in generiranje srebrnega sulfida (ag ₂ s) LED svetilke Enterprise, izvožene na Dansko, so bile vrnjene za predelavo zaradi težav z vulkanizacijo . testiranje je ugotovilo, da ima srebrna plast 300% povečanje upornosti, 40 -odstotno znižanje svetlobnega toka in barvno temperaturo s 3000k do 3500k .
Toplotni stres je tudi ključni dejavnik . ozka in podolgovata struktura linearnih svetilk vodi do neenakomernega odvajanja toplote, visoke lokalne temperature 150K, medtem ko je premik na obeh koncih le 50K . Ta pojav je neposredno povezan z notranjo porazdelitvijo toplotne odpornosti epruvete: Srednja ima najdaljšo pot razpršitve toplote, največjo temperaturno gradient in hitrost fluorescentnega prahu je dvakrat hitri kot na koncu .
4, rešitev: celoten sistem za nadzor kakovosti procesa
Optimizacija procesa: Spodbujajte tristopenjski postopek pečenja v kombinaciji s sistemom za spremljanje viskoznosti v spletu, da prilagodite parametre strjevanja v realnem času . Nekatere podjetje je zmanjšalo hitrost okvare barvne temperature z 8% na 0 . 5% z uvedbo opreme za vizualno odkrivanje AI.
Nadgradnja materiala: visoko temperaturno odporen fluorescenčni prah (kot je nitridni sistem) in visoka toplotna prevodnost silikona (toplotna prevodnost, večja ali enaka 1 . 5W/m · K), se uporabljajo za izboljšanje trajnosti materiala . eksperimentov, ki so prikazali, da so LED-o staranje.
Strukturna inovacija: Optimizirajte strukturo disipacije toplote linearnih svetilk, na primer z uporabo dvostranskih aluminijevih substratov, dodajanje plavuti za odvajanje toplote ali uvedbo materialov za spreminjanje faz . Določeno podjetje je povečalo debelino stene svetilke 1 {6} 2 mm na 1,8m in ga napolnilo z grafiko, ki je bila napolnjena z grafiko, ki je bila vgrajena s grafiko themal za 15 stopinj in znižano barvno temperaturo za 60%.
Inteligentni nadzor: integriran pogonski čip s konstantnim tokom (na primer MAX16806) za doseganje dinamičnega kompenzacije toka . Ta čip lahko spremlja vhodno napetost in LED napetost v realnem času, samodejno prilagodi pogonski tok in zagotovi stabilnost temperature barve .
