8.Slivna plating oksidacija plasti
Odkritje žvepla / klora / broma je težje in težje najti pri začetni diagnostiki stika z LED črno. Vendar pa so na srebrnem zaslonu LED svetlobnega vira očitni znaki črnine, ki so lahko povezani z oksidacijo srebra. Toda spektralna analiza EDS in druge analize čistih elementov in metode odkrivanja niso lahko določiti oksidacije, ker obstaja v zraku, adsorpcija površine vzorca in zaprtje organskih snovi, kot so kisikovi elementi, bodo vplivale na določanje rezultatov preskusa, zato zaključek odločitve o uporabi oksidativnih črnih SEM, EDS, mikro-infrardečih spektroskopij, XPS in drugih profesionalnih testiranj ter optičnega, električnega, kemičnega, okoljskega staranja in vrste preskusov primerjave zanesljivosti, v kombinaciji s strokovnim znanjem in galvaniziranjem znanja o celovitem analiza.
9. Popolna kakovostna prevleka
Kakovost prevleke je odvisna od kakovosti kovinske deponacijske plasti kristalne strukture, na splošno je manjša kristalna struktura, prevleka je tudi bolj gosta, gladka, zaščitni učinek je tudi višji. Ta fini kristalni premaz se imenuje "mikrokristalna plast". Jin Jian je poudaril, da mora biti dober premaz fini kristalni premaz, gladek, enakomeren, neprekinjen, ne dopušča onesnaževalcev, kemičnih ostankov, madežev, črnih pik, ogorčenih, grobih, pukotinastih, pikčastih, razpokanih, mehurčkov, gubanja kože, , rumena, kristalna prevleka, lokalna brezbarvna in druge okvare.
V praksi galvanizacije je debelina kovinske prevleke in enotnost in celovitost prevleke eden pomembnih indeksov za preverjanje kakovosti prevleke, ker so zaščitne lastnosti in poroznost prevleke neposredno povezani z debelino prevleka. Posebna sprememba je katodna prevleka, pri čemer se debelina poveča, povečuje se tudi zaščitna zmogljivost prevleke. Če debelina prevleke ni enakomerna, se najprej uniči najtanjši prostor, preostanek prevleke pa nato izgubi zaščitni učinek.
Oblogo poroznosti več kisika in drugih korozijskih plinov skozi pore v korozijo bakrene matrice.
1 0 . Okoljsko onesnaževanje
Jin Kam je tudi poudaril, da zaradi postopka galvanizacije bodo uporabljene različne organske snovi, ki vsebujejo sirup, posrebreno plast, če čiščenje ni čisto ali uporaba slabe kakovosti in poslabšanje sirupa, preostala organska snov enkrat v svetlobi vir v okolju, lahko se pojavi redoks, svetloba, toplota in električna energija pod vplivom organske snovi, druge kemične reakcije pa vodijo do razbarvanosti plasti srebra.
11. O utlet material
Plastični material je ključ za nosilce LED-plošč, pregled zlata je ugotovil, da če je PPA stent material šobe, bo zmanjšal plastične lastnosti PPA, kar ima za posledico naslednje težave: toleranca pri visoki temperaturi je slaba, lahko se deformira, rumeni, odbojnost; Visoka absorpcija vode, stent bo posledica sprememb v velikosti, ki jo povzroča voda in se zmanjša mehanska moč; in slaba adhezija kovin in silikagela, v primerjavi z lepilom, in veliko silikona se ne ujema. Te morebitne težave povzročajo, da so žarnice s svetilkami težje uporabljive v nekoliko večji moči, ko je po uporabi moči, začetni svetlost je visoka, vendar je slabitev zelo hitra, neuporabna nekaj mesecev v temi.
Fosfor
12.Fosforjeva hidroliza
Nitrid fosfor je lahko hidrolizirati in neuspešno.
13. Mehanizem fosfornega samozagrevanja
Mehanizem samostojnega segrevanja fosforja, zaradi česar je temperatura fosfornega sloja pogosto večja kot povezava LED čipa. Razlog za to je, da učinkovitost pretvorbe fosforja ne more doseči 100%, tako da se del modre svetlobe, ki jo absorbira fosfor, pretvori v rumeno svetlobo in drugi del svetlobne energije, ki jo absorbira fosfor v visoki LED svetlobna gostota svetlobne energije postane toplota. Ker je fosfor običajno pomešan s silikagelom in je toplotna prevodnost silikagela zelo majhna, le 0,16 W / mK, tako da se toplota, ki jo ustvari fosfor, kopiči v manjšem lokalnem območju, kar ima za posledico lokalno visokotemperaturno LED optično gostota Večja je toplota, večja je kalorična vrednost fosforja. Ko temperatura fosforja doseže več kot 450 ° Cor, se bo silikagel v bližini fosfornih delcev karboniziral. Ko je mesto, kjer je silika gel, saj je njegova učinkovitost lahke pretvorbe manjša, bo regija absorbirala več LED-svetlobe in pretvorila več toplote, temperatura še naprej narašča, zaradi česar se površina karbonizacije povečuje.
Trdni kristal
14. Slabo luščenje
Conductive srebrna plastična matrica je materiali epoksidnih smol, koeficient toplotnega raztezanja kot čip in nosilec so veliko večji v svetlobnih kroglicah vročega in hladnega vpliva uporabe okolja, zaradi stresa toplotnih težav, bodo temperaturne spremembe v okolju bolj intenzivne Za intenziviranje , koloid sama ima natezno trdnost in duktilnost, ko je napetost konca, potem je koloid razpokan. Trdno kristalno lepilo na vmesniku lupine, toplota drastično slabša, čip ni mogoče izpeljati iz vročine, temperaturna zveza se je hitro povečala, močno pospešila proces odpovedi svetlobe.
15, srebro plastično plast
Delci srebrovega prahu, razpršeni v sistemu suspenzije v sistemu gnojevke, srebrovega prahu in matriksa zaradi razlike v gostoti, polnitve, kohezije, sile in strukture disperzije ter številnih drugih dejavnikov, se pogosto pojavi pojav stratifikacije srebrovega odlaganja, če sedimentacija Hitro bo izdelek v viseči celulozni plasti, ko debelina prevleke ni enakomerna in celo vpliva na fizikalne in kemične lastnosti prevleke, stratifikacija bo vplivala tudi na toploto naprave, vezno trdnost in prevodnost.
16, migracija srebrovih ionov
Stranka s silikonsko embalažo, prevodno srebro lepilo vezane vertikalne flip svetlobe vir uhajanja pojava, naročil Jin Jian našli vzrok. Po analizi slabih svetilk so na strani čipa zaznali nenormalne srebrove elemente in opazili smo, da se srebrovi delci postopoma razprostirajo od dna pozitivne srebrove koloidne površine do morfologije dendritične razširitve v bližino PN spojna stran zgornjega dela čipa. Zelo verjetno je, da srebrne ione iz trdnega kristalnega srebrnega lepila povzročajo transport ionov na strani čipa. Pojav migracije srebrovih ionov se postopno oblikuje v procesu uporabe izdelka. S povečanjem fenomena migracije se končni srebrni ionsk vklopi na čip PN spoj, kar ima za posledico obstojnost nizke poti odpornosti na čipu, kar povzroči nenormalno uhajanje toka. Tudi v primeru kratkega stika, ki ga povzroča čip. Razlog za migracijo srebra je večplasten, vendar je glavni razlog, da je material na osnovi srebra vlažen in po tem, ko je srebro pasta dušena, vdihavanje molekul vode povzroči, da se srebro ionizira in migrira vzdolž čipne strani v navpični smeri . Zato bo predlagani inšpekcijski pregled kupcev s previdno silikonsko embalažo, srebro vezanimi navpičnimi čipkami, z uporabo zlatega in kositrnega eutektičnega varilnega načina, pritrjen na nosilec čipa, ter okrepiti vodotesne lastnosti svetilk in odkrivanje luči .
Vroči izdelki : o ffice razsvetljava , svetilka LED senzorja , zunanja svetilka , LED svetilke za panel , UL svetlobni panel z DLC , LED svetilke za ceste , vodoodporna svetilka
