Ko že govorimo o LED, mislim, da veliko prijateljev mislil LED toplote, zlasti high-power LED. Če ne izvaja toplotna obdelava, bo LED svetloba in življenje hitro, spusti za LED, kako doseči učinkovito zanesljivost in toplotno prevodnost, je zelo pomembno. Tako smo pri oblikovanju izdelkov LED, ko je treba upoštevati pri toplotni obdelavi. LED toplotne obdelave program veliko, predvsem iz strukture in učinkovitosti dveh večjih izboljšav, smo tukaj na pogosto uporabljenih LED toplotne obdelave program povzeti, kot sledi:
Prvič: nizke porabe epoksi smolo hladilni metoda:
Tradicionalno nizke porabe LED toplotne obdelave program je v paketu z majhno količino epoksi smolo, ta način je relativno preprost, nismo več podrobno študijo tukaj. Predvsem v embalaži, ko izbira dobrih epoksi smolo na progi.
Drugič: prilagodljiv kovinske podlage (aluminijasto ploščo)
Epoksi smolo Temperaturna odpornost je razmeroma slaba, lahko položaj je, da življenje LED chip, sam ni dosežen, preden je bilo obarvano epoksi smolo, zato za izboljšanje toplotne porazdelitve je pomemben ključ. Poleg tega, ne samo zato, ker pojav toplote spremeni epoksi smolo, in celo kratke valovne dolžine tudi hoteti vzrok naloga za epoksi smolo, ki je ker bela LED svetloba spektrum, vsebuje tudi kratke valovne dolžine svetlobe, medtem ko epoksi smolo je precej Izpostavljeni bela svetloba LED kratke valovne dolžine svetlobe poškodbe, celo nizke porabe bele LED, je bila sposobna epoksidne smole
Uničenje tega pojava okrepila, da ne omenjam močni beli LED izda kratke valovne dolžine svetlobe, slabše naravne kot nizke porabe slog hitreje, in celo nekateri izdelki v nenehno lit po življenjsko dobo le 5000 ur, ali še krajša je zato s svojo konstantno premagati starih materialov za pakiranje, "Epoksi", da bi barve težave, je bolje, da iščejo nove generacije pakiranje materialov prizadevanja.
Torej, v zadnjih letih postopoma prehod na visoko toplotno prevodnost keramike ali kovinski smole paket strukturo, je rešiti toplote, in okrepiti prvotne značilnosti napora. High-power LED chip običajno uporabljajo metode so: velikih čip za izboljšanje učinkovitosti svetlobni, uporabo visoko glede učinkovitosti paketa, in velik tok. Ta vrsta prakse čeprav jakost toka bo povečalo delež svetlobne, ampak bo dvig toplote.
High-power LED tehnologija, zaradi toplote težave posledica določene stopnje težave, v zvezi s stroškovno kovinske podlage technology, postala visoko učinkovitostjo LED po drugo zaskrbljen zaradi nov razvoj v preteklosti ker LED izhodna moč je majhna, tako uporabo tradicionalnih FR4 stekla epoksi embalaže substrat, in ne bo povzročal težav preveč toplote, ampak v razsvetljava z visoko močjo LED svetlobna učinkovitost za približno 20 % do 30 %, čeprav območju čip je zelo majhna , skupno moč potrošnikov ni visoka, ampak na področju enotetoplote je zelo velika. Na splošno, smole substrat hlajenje, lahko podpirajo le 0.5W pod LED, več kot 0.5W ali več LED, in več možnosti uporabe kovinskih visoko toplotno razpadom substrat za pakiranje, glavni razlog je, da substrat odvajanje toplote neposredno vplivajo na življenje LED in učinkovitost, tako podlage embalaže je postalo žarišče razvoja visoko svetlost LED proizvodov.
Na LED embalaže substrat hlajenje design, trenutno lahko v grobem razdelimo v, pod vodstvom čip paket toplotno prevodnost in paket zunanje toplote posredovati dveh glavnih delov. Ko z uporabo visoko toplotno prevodnost materiala, temperaturna razlika v paketu bo postal manjši, potem ne bo lokaliziral toplotni tok, LED čip kot celoten toplotni tok, radialni pretok znotraj paketa, torej uporabo visoko toplotno prevodnost materiala, toplotno diffusibility. Za izboljšanje toplotne prehodnosti, je skoraj v celoti odvisna od materiala, ki odpravi težave. Večina ljudi verjame, da, z LED čipom obsežnih, visoke trenutne, močni razvoj, bodo pospešili kovinski paket za nadomestitev tradicionalnih smole embalaži. Na trenutni kovinskih visoko toplotno razgradnji substrata material, lahko razdelimo v dve vrsti trd in prožen substrata, strukturi je tradicionalno trdo podlago kovinski materiali, kovine LED embalaže substrat aluminija in bakra materialov, izolacija del, večinoma rudarstvo Filled visoko toplotno prevodnost anorganskih polnil, visoko toplotno prevodnost, predelavo, elektromagnetno ščit, odpornosti na toplotni udarec in druge kovinske lastnosti, debelina je običajno večja od 1mm, najbolj pa se pogosto uporabljajo v modul LED razsvetljave in svetlobnih modulov, je isto s aluminum substrat z visoko toplotno prevodnost, visoko toplotno zahteve, sposobnost služiti kot high-power LED embalažnih materialov.
Vroči izdelki:150W LED Street Light,Plošči svetlobo zunanji,Profil za LED svetilko,linearni razsvetljave
