Za nadaljnje izboljšanje svetlobni tok posamezne komponente in zmanjša stroške pakiranja, v zadnjih letih, je bil mnogo-odkrušek tehnologija močno razvit. Polprevodniških proces pakiranja v na SiP / storž (SysteminPackaging / ChiponBoard, sistem paket / na čipu) tehnologije, uporabljene za LED čip paket, ki je neposredno pakirana v LED čipa na toplotno krovu, high-power LED naprave lahko stabilno in zanesljivo delo, ampak tudi narediti enostavno in kompaktnem paketu strukturo. Kako da LED dolgo trajno in zanesljivo delovanje je trenutno high-power LED paket naprave in sistem pakiranje ključna tehnologija.
Z vse bolj zrel čip tehnologija; sam LED chip vhodno močjo lahko dodatno poveča na 3W, 5W ali celo višje, čip, sama prenesejo tokovno gostoto in toplote tok dramatično povečal, tako da se prepreči kopičenje LED toplote postaja bolj in bolj pomembno. Če toplote lahko ne učinkovito odvajanje te toplote, bo nastala toplotni učinek resno vpliva na zanesljivost in življenje celotno LED svetleča naprave; Če več high-power LED čipi so urejene v gosto razporeditev belo svetlobo, toplotno razpadom problem je bolj resni, kako izboljšati embalaže, hlajenje zmogljivosti je oder, osvetlitev ravni high-power LED pismo treba razrešiti eden od ključa tehnologije.
V embalaži proces LED čipa, zlato, pakiranje smole, objektiv in čip odvod toplote in druge vidike problema toplote mora biti zelo dobro pozornost. Preboj točke je struktura substrata čip, materialov in zunanje integrirana hladilni modul tehnologija. Oblikovanju in pripravi vmesnika nizko Temperaturna odpornost, visoko energijsko učinkovitost in nizka mehanske obremenitve embalaže strukturo za prihodnost high-power LED paket hlajenje izboljšanje uspešnosti in razvoj zelo realna
Vroči izdelki:office razsvetljava,LED senzor svetlobe,Zunanji sreet svetlobe,Svetilke LED Panel,UL plošči svetlobe z DLC,LED svetilke,vodoodporna svetilka
