LED tehnologija in struktura je svinec, moč embalaže, SMD (SMD), na krovu čip neposredno naložen (COB) štirih fazah.
(1)Pv vrsto (Lamp) LED paket
LED stopala tipa paket z glavni okvir za različne embalaže videz pin, je prvi uspešen razvoj trga dal strukturi embalaže, široko paleto izdelkov, visoko tehnološke zrelosti, paket strukturo in odsevnega sloja je še izboljšati. Pogosto uporabljajo 3 ~ 5mm paket strukturo, na splošno uporablja za majhne tok (20 ~ 30mA), nizke porabe (manj kot 0.1W) LED paket. Uporablja predvsem za prikaz instrument ali navodila, povezovalne lahko uporablja tudi kot zaslon. Pomanjkljivost je, da paket Temperaturna odpornost (na splošno višje kot 100K / W), krajše življenje.
(2) moč LED paket
LED chip in paket na smer razvoja močni, v velik tok kotΦ5mmLED 10 ~ 20-krat svetlobni tok, morajo biti učinkovito hlajenje in poslabšanje embalažnega materiala za rešitev problema glede odpovedi, tako lupine in paket je ključna tehnologija, lahko prenese število W moč LED paket has priplavati na vrh. 5W vrsto bela, zelena, modra in zelena, modre LED iz začetka 2003 dobave, bele LED luči moč do 1871m, svetlobni učinek 44.31 lm / W zeleno luč problem, razvit prenesti 10W moč LED, cev; velikost 2.5mm X2.5mm, lahko delate 5A trenutni, lahka proizvodnja 2001 lm, kot trdne sijalke je veliko prostora za razvoj.
(3) površinsko montažo (SMD) tip (SMD) LED paket
Že leta 2002, površine mount paket LED (SMDLED) postopoma sprejela na trgu, in dobiti nekatere tržni delež iz paketa pin SMD v skladu s trendom razvoja industrije elektronike, številni proizvajalci za začetek takih proizvodov.
SMDLED je najvišji tržni delež LED embalaži konstrukcije, ta LED embalaži konstrukcije z uporabo procesa brizganja bo zavit v okviru kovinski svinec v plastični PPA, in nastanek posebne oblike pokal odsevni kovinski svinec okvir iz na dnu odsevni pokal razširja na strani naprave, skozi povratno stanovanje ali aktivnega upogibanje v obliki pripnete napravo. Izboljšana SMDLED strukturo spremlja bele LED-tehnologije, da bi povečali uporabo enotnega LED naprave moči, da izboljša svetlost naprave, inženirji začel najti načine za zmanjšanje SMDLED toplotna odpornost, in uvedbe pojem odvod toplote. To izboljšano strukturo zmanjša višina začetnega SMDLED strukture. Kovinski svinec okvir je nameščen neposredno na dnu naprave za LED. Odsevni skodelico je nastala okoli kovinski okvir z brizganje plastike. Čip namestimo na vrh kovinski okvir. Kovinski okvir je neposredno privarjeni na vezje, nastanek vertikalno hladilni kanal. Kot razvoj tehnologij materialov SMD pakiranje tehnologije je premagala toplote, življenja in drugih zgodnjih težave, se lahko uporabijo za paket 1 ~ 3W močni beli LED čipa.
(4) STORŽEV-LED paket
STORŽEV paket lahko več kot en čip, ki neposredno pakirana v kovinski osnovi tiskanega vezja MCPCB, skozi substrat neposredno toploto, ne samo lahko zmanjša stent proizvodnega procesa in njegove stroške, vendar ima tudi prednost zmanjšanje toplotne odpornosti. PCB odbor lahko poceni material FR-4 (steklenih vlaken okrepljene epoksi), ali je visoko toplotno prevodnost kovinski ali keramični matriko kompozitnega materiala kot so aluminij substrat ali bakra platirane keramični substrat. Žice vezave lahko uporablja pod visoko temperaturo toplotne ultrazvok, lepljenje (zlato žogo varjenje) in ultrazvočno spajanje pri sobni temperaturi (split nož varjenje aluminija). STORŽEV tehnologija se uporablja predvsem za LED high-power matrika mnogo-odkrušek paket, v primerjavi z na SMD, ne samo močno izboljša gostoto moči paket, in zmanjšati paket Temperaturna odpornost (običajno 6-12W / m·K).
Od stroškov in uporaba vidika, STORŽEV bodo prihodnji usmeritvi mainstream razsvetljave design. STORŽEV paket LED modul v tleh namestiti več LED čipi, uporaba več čipov lahko ne samo izboljšanje svetlost, ampak tudi pomaga doseči razumno LED čip konfiguracijo, zmanjšanje vnosa moč LED čipa zaradi zagotovitve visoke učinkovitosti. In ta površina vir svetlobe v veliki meri za razširitev hlajenje območjepaket, tako da toplota, je lažje opravljati lupino. Tradicionalne prakse LED osvetlitev: LED sijalke diskretnih naprav - MDCB vir svetlobe modul - LED svetilke, predvsem glede na glavne komponente vira svetlobe se ne uporabljajo za prakso, ne le zamudno, in visoke stroške. V resnici, če ste vzeli »STORŽEV lahka modul-LED razsvetljava« pot, ne le prihranite čas in trud, in lahko shranite stroške embalaži.
Skratka, ali je posamezen načrt paket ali modularni STORŽEV paket, od manjših moči za visoke zmogljivosti, vodi paket strukturo modela okoli kako zmanjšati naprava toplotna odpornost, izboljša učinek svetlobe in izboljšati zanesljivost in razširiti.
Hot izdelki:senzor gibanja linearno svetilka,150W moči visoko bay,tri-dokaz LED Svetilka,Rudarstvo LED Svetilka,linearni 120cm visoko bay,LED grow luč
