1. vloga obliž Lepilne površine lepilo (SMA, surfacemountadhesives) za spajkanje na valu in reflow spajkanje, predvsem za osnovnih komponent na tiskano vezje, splošne uporabe izdajo ali šablono metode tiskanja za distribucijo vztrajati na položaj komponente na tiskano vezje (PCB) za zagotovitev, da komponente niso izgubili med prenosom na tekočem traku. Prilepite komponente v pečici ali reflow stroj ogrevanje kaljenje. To ni isto s tako imenovanim spajkalne paste, enkrat segreje in utrjena, in nato ogrevanje bo ne taline, ki je, film toplote, utrjevanje proces je nepovraten. Učinek SMT obliž je odvisna od toplote, strjevanje pogoji, priključki, opremo in pogonski okolje. Kadar se uporablja v skladu s proizvodnega procesa izbire obliž lepilo.
2. sestava obliž lepilo PCB skupščine, ki se uporabljajo v večini površinskih obliž lepila (SMA) so epoksi (epokside), čeprav obstajajo polipropilena (akril) za posebne namene. V uvodu Dijiao sistem za visoke hitrosti in elektronsko industrijo naučiti, kako ravnati z relativno kratek rok uporabnosti izdelka, epoksi smolo postala bolj mainstream lepilo tehnologijo na svetu. Epoksidne smole na splošno zagotavljajo dober oprijem na široko paleto vezja in so zelo dobre električne lastnosti. Osnovne sestavine so: osnovni material (ki je glavni polimerni material), polnilo, trdilca in drugih dodatkov.
3. Uporaba obliž lepilo namen a. val spajkanje preprečiti komponenti ni (val spajkanje procesa) b. Reflow za preprečitev drugi strani komponent off c (obojestransko reflow proces). Za preprečevanje komponenta premikanje in zakonodaja (Reflow proces, proces prevleko) d. Za označevanje (val spajkanje, reflow spajkanje, prevleko), natisnjena vezja in komponent za spremeniti glasnost, obliž lepilo za označevanje.
4. Uporaba obliž lepilo razvrstitev a. izdaja tipa: skozi distribucijo opreme v velikosti odbor tiskanega vezja. B. strganjem vrsta: Dimenzioniranje šablono ali bakra sitotisk.
5. Dijiao metoda, ki se lahko uporabijo SMA brizga Dijiao, način prenosa iglo ali predlogo tiskanje metoda, uporabljena pri PCB. Uporaba iglo način prenosa je manj kot 10 % skupne uporabe, in se uporablja v pladenj gel v matriki igel. In potem zvečer kapljice celotno ploščo. Ti sistemi zahtevajo nižjo lepljivo lepilo in imajo dobro odpornost proti vpijanje vlage, saj je izpostavljen notranjim okoljem. Ključni dejavniki, da nadzor iglo prenos namakanjem vključujejo iglo premera in vzorec, temperatura gel, na globino potopitve iglo in trajanja razpršilnik (vključno z časovni zamik pred in med Kontakt igle). Tank temperatura mora biti med 25 in 30°C, ki nadzoruje viskoznost in število in vrste lepila.
Tiskanje predloge se pogosto uporablja v paste za spajkanje, na voljo tudi z distribucijo lepilo. Čeprav je manj kot 2 % SMA trenutno natisnjena s predlogami, povečala zanimanje za ta pristop in nove opreme je premagovanje nekatere prejšnje omejitve. Parameter pravo predlogo je ključnega pomena za doseganje dobrih rezultatov. Kontaktne tiskanje (nič ploščo višina) lahko na primer zahtevajo obdobje odlašanja, omogoča dobro lepilo v obliki. Poleg tega brezkontaktno tiskanje (približno 1 mm razlike) predlog polimer zahteva optimalno strgalo hitrost in tlak. Debelina kovinsko predlogo je na splošno 0,15 do 2,00 mm in mora biti nekoliko večja (+0.05 mm) razlika med komponento in PCB.
Bo vplivalo na končni temperaturi viskoznost in obliko pika in najsodobnejših razpršilnike zanašajo na naprava za nadzor temperature na usta usta ali komoro, da gel temperaturo višjo od sobne temperature. Vendar, če temperatura PCB od spredaj postopek za izboljšanje, potem lahko poškoduje plastične pika obris.
http://www.luxsky-Light.com
Sorodne besede:IP65 LED paneli,UL LED paneli,LED profil svetlobe,Linearna rast LED luči,visoko zaliv svetlobe, linearni commercal razsvetljavo
