Analiza značilnosti skupne LED čipa

Skupno LED chip značilnosti analize:

Eno, MB čip

Opredelitev:Kovinske vezi (kovinski oprijem) čip; čip pripada znan je patentiran izdelek.

Značilnosti:

1:Tuporabil visoko toplotno koeficienta materiala---Si kot substrat, enostaven za toploto.

2:Through kovinskim ovojem obveznic (rezin, lepljenje) epitaksialno plast in podlago, medtem ko kaže fotonov, da se prepreči absorpcijo substrata.

3:Conductive Si substrata namesto GaAs substrata, z dobro toplotno prevodnost (toplotna prevodnost razlike od 3 do 4-krat), bolj prilagojeni na področju visoko pogon trenutno.

4:Tje dno, kovinski odsevnega sloja, je ugodno za spodbujanje svetlobe in toplote

5:SZačetna velikost lahko poveča, uporablja na področju visokih moči, npr: 42mil MB

Drugi, GB čip

Opredelitev:Lepilo za lepljenje (lepljenja) čip; čip pripada znan je patentiran izdelek

Značilnosti:

1: pregleden safir substrata namesto absorpcijo GaAs substrata, optične moči je tradicionalna kot (absorbira strukturo) čip, več kot 2-krat, safir substrat podoben TS čip vrzel substrata.

2:Ckolk na obeh straneh svetlobe, z odlično vzorec

3:Bpravilnosti, splošno svetlost je presegel raven TS čip (8.6mil)

4:Double elektrodo struktura, visoka Trenutna odpornost na nekoliko slabši od TS eno elektrodo čip

Tretje, TS čip

Opredelitev:pregledni strukturi (pregledno substrata) chip, čip pripada HP patentiranega proizvoda.

Značilnosti:

1:Chip tehnologija proizvodnje kompleks, veliko višja kot LED

2:Trje odličnosti

3:Transparent vrzel substrat, ne vpijajo svetlobo, visoka svetlost

4:Widely, uporablja

Štiri, kot čip

Opredelitev:Struktura absorbira (absorpcija substrata) čip;

Po skoraj štirih desetletjih prizadevanj razvoj, Tajvan je industrija optoelektroniko za vrsto čip raziskave in razvoj, proizvodnja in prodaja v zreli fazi, večjih podjetij v ta vidik osnovne ravni raziskav in razvoja v enako, razlika ni velika.

Celinsko čip predelovalne industrije začel pozno, njene svetlosti in zanesljivost in Tajvana industriji, je nekatere vrzeli, kjer govorimo o kot čip, še posebej znan kot čip, npr 712SOL-VR 709SOL-VR, 712SYM-VR, 709SYM VR in podobno

Značilnosti:

1:Fnaše čip, z uporabo MOVPE proces priprave, svetlost glede na čipov na svetlobo

2:EXcellent zanesljivost

3:Widely, uporablja