Analizo Light učinkovito LED embalaže
Navaden LED je na splošno nosilec, uporabo epoksi smolo paket, moč je majhna, splošno svetlobni tok ni velik, vrhoven svetloba se lahko uporabijo samo kot nekaj posebno razsvetljavo. Z LED čip tehnologija in razvoj tehnologije pakiranja, v skladu s poljem proizvodov visoke svetlobni tok LED razsvetljava, LED napajanja postopoma na trg. Ta vrsta napajanja LED je na splošno čip sevanja na odvod toplote, zgoraj skupščina optičnih leč za dosego nekaterih optičnih prostorske porazdelitve, objektiv, ki je napolnjena z nizko stres prilagodljive silikona.
Moč LED res vstopiti na področju razsvetljave, zagotoviti dnevno osvetlitev družino, svoje težave treba rešiti tam so veliko, eden od najpomembnejših je svetlobna učinkovitost. Trenutno na trgu moč LED poročali najvišja učinkovitost lumen 50lm / W, ali tako, veliko manj kot dnevne potrebe družine razsvetljavo. Za izboljšanje učinkovitosti svetlobna moč LED, na eni strani učinkovitost luči čip izboljšati; po drugi strani, power LED tehnologija tudi potreba izboljša, konstrukcija, materialne tehnologije in proces technology in druge vidike izboljšali izdelka inkapsulacijo učinkovitosti.
Prvi, vpliv svetlobe ekstrakcije embalažnih elementov
Hladilna tehnologija
Za svetloba - oddajnik dioda sestavljena PN križiščih, ko naprej trenutni tokovi iz PN spoja, PN spoja je toplotne izgube, ki se odseva v zrak preko lepilo, saditve material, odvod toplote, itd, v ta proces. Del gradiva je Temperaturna odpornost, da se prepreči toplotni tok, ki je, Temperaturna odpornost, Temperaturna odpornost naprava velikosti, strukture in materiala, ki se določi osnovna vrednost. Temperaturna odpornost LED je Rth)℃/W) in power razpadom toplote je PD (W). V tem času, temperatura PN spoja se poveča zaradi toplotne izgube tekočega:
() T°C) = Rth×PD.
PN spoj temperatura je:
TJ = TA + Rth×PD
Če je TA na sobni temperaturi. Zaradi zvišanja temperature stični bo verjetnost PN spoj rekombinacije zmanjšala, bo zmanjšal svetlost svetloba - oddajnik dioda. Ob istem času, zaradi toplotne izgube zaradi povečanja temperature, svetleče diode svetlost bo več še naprej povečevala z deležem toka, ki prikazuje pojav vroče nasičenost. Poleg tega kot stičišče temperatura dvigne, pri valovni dolžini vrha oddajanja svetlobe bo drift dolgo valovno dolžino, približno 0,2-0,3 nm /°C. za belo LED, dobljene z mešanjem YAG fosfor, prevlečeni z blue chip, Drift, bo povzročilo neujemanja z fosfor vzbujanja valovni dolžini, s čimer se zmanjša splošno učinkovitost svetlobni bele LED, in privede do spremembe temperature v beli barvi.
Za moč svetloba - oddajnik dioda, trenutni pogon je na splošno bolj kot nekaj sto milliamperes, PN spoj tokovna gostota je zelo velika, tako PN spoj temperatura je zelo očitna. Za pakiranje in uporabo, kako zmanjšati toplotno odpornost izdelka, tako da toplota PN spoja se lahko sprosti čim prej, ne samo lahko izboljšati trenutni izdelek nasičenost, izboljšanje svetlobna učinkovitost izdelka, vendar izboljša zanesljivost in življenje je v naroèilo zmanjšati toplotne odpornosti proizvoda, prva izbira embalaže je še posebej pomembno, tudi odvod toplote, lepila, itd, Temperaturna odpornost vsakega materiala je nizka, ki zahteva dobro toplotno prevodnost. Drugič, konstrukcija mora biti razumen, toplotna prevodnost materiala med stalno tekmo, gradiva med toplotno povezava je dobro, da bi se izognili toplota v cevi ozko grlo toplote za zagotovitev, da toploto iz notranje za zunanji sloj distribucije. Ob istem času, iz procesa za zagotovitev, da toplote v skladu z vnaprej izdelane hlajenje kanal, pravočasno.
Vroči izdelki:Plošči svetlobo zunanji,linearni obesek luči,100W moč visoko bay,skladišče svetilka,Motnega leče linearna svetilka,LED prekine linearno razsvetljavo bar
